اینتل تایید کرده است که در آینده خواهد استفاده کرد از زیرلایه‌ی شیشه‌ای برای تولید تراشه‌های مبتنی بر طراحی چیپلت. این تصمیم به صورت رسمی اعلام شده و قرار است در نیمه دوم دهه جاری به عمل بیفتد. این استراتژی اینتل اهدافی را دنبال می‌کند که با بهره‌گیری از مزایای مکانیکی، فیزیکی و اپتیکال شیشه، توانایی ساخت سیستم‌های چندتراشهای (SiP) مبتنی بر طراحی چیپلت چندگانه (Multi-Chiplet) با عملکرد بهتری را به دست آورد. این تغییرات ابتدا در دیتاسنترها به کار گرفته خواهند شد.
اینتل امیدوار است که با استفاده از فناوری زیرلایه‌ی شیشه‌ای، بتواند SiPهای بسیار بزرگ به ابعاد ۲۴ در ۲۴ سانتی‌متری را ایجاد کند. مزایای شیشه شامل صاف بودن بیشتری برای افزایش عمق تمرکز در فرآیند لیتوگرافی و پایداری مکانیکی بیشتر برای ایجاد اتصالات داخلی با تراکم بالاتر است.
ویژگی‌های مذکور برای طراحی سیستم‌های چندتراشهای نسل بعدی بسیار اهمیت دارند. زیرلایه‌های شیشه‌ای دارای پایداری حرارتی و مکانیکی بهتری هستند که به آن‌ها امکان می‌دهد تا دماهای بالاتر را تحمل کرده و در دیتاسنترها به خوبی عمل کنند.
زیرلایه، محیطی است که تراشه‌ها بر روی آن ساخته می‌شوند. زیرلایه‌های ارگانیک به عنوان جایگزینی سبک‌تر و ارزان‌تر برای زیرلایه‌های غیرارگانیکی مانند سیلیکون و سرامیک به کار می‌روند. زیرلایه‌های ارگانیک از مواد پلیمری ارگانیک ساخته می‌شوند و مثالی از آن‌ها در PCBها یافت می‌شود.
اینتل اظهار داشته است که زیرلایه‌ی شیشه‌ای امکان ایجاد اتصالات داخلی با تراکم بسیار بیشتری را فراهم می‌کند که می‌تواند تا ۱۰ برابر افزایش پیدا کند. این ویژگی برای انتقال توان و مسیریابی سیگنال در سیستم‌های چند تراشه‌ای نسل بعدی بسیار حیاتی است. علاوه بر این، زیرلایه‌های شیشه‌ای اعوجاج الگو را ۵۰ درصد کاهش می‌دهند که به افزایش عمق تمرکز لیتوگرافی و در نتیجه دقت بیشتر در رشد نیمه‌هادی منجر می‌شود.
معرفی زیرلایه‌ی شیشه‌ای نمایانگر یک پیشرفت چشمگیر در مقایسه با زیرلایه‌های ارگانیک است که در حال حاضر در صنعت مورد استفاده قرار می‌گیرند. بزرگترین تأمین‌کننده‌ی پردازنده‌های جهان اعتقاد دارد که زیرلایه‌های ساخته شده از مواد ارگانیک در سال‌های آینده به حداکثر توانایی‌های خود خواهند رسید و دیگر نمی‌توان تعداد ترانزیستورها را در ابعاد ثابت یک تراشه افزایش داد.
علاوه بر این، ساخت تراشه‌ها با ترانزیستورهای با تراکم بالاتر یک ضرورت در پیشرفت صنعت نیمه‌هادی است. سیستم‌های چندتراشهای نیاز به اتصالات بسیار متراکم بین تراشه‌ها دارند. همچنین، باید دارای مقاومت کافی در برابر دماهای بالا در هنگام فرآیند تولید یا استفاده باشند، و از این نظر شیشه می‌تواند این امکان را فراهم آورد.
اینتل با انتخاب لیتوگرافی با دقت ۱۸ نانومتری، پردازنده‌های موبایلی آرم را تغییر می‌دهد و این فناوری می‌تواند اساس توانایی دستیابی به ۱ تریلیون ترانزیستور در یک تراشه باشد.
تراشه‌ی ساخته شده با زیرلایه‌ی شیشه‌ای.
تا این لحظه، اینتل به عنوان تنها سازنده تراشه، به صراحت در مورد استفاده از شیشه به عنوان زیرلایه تراشه‌ها حرف زده است. این شرکت اعلام نموده که برای حدود ده سال از این تکنولوژی کار کرده و در حال حاضر یک واحد تحقیق و توسعه کاملاً اختصاصی برای این فناوری دارد. اینتل ادعا می‌کند که راه‌اندازی این واحد با هزینه‌ی بیش از یک میلیارد دلار همراه بوده است.
برای اثبات امکان‌پذیری این تکنولوژی، اینتل یک تراشه آزمایشی نیز معرفی کرده است که ابتدا در مراکز داده به کار خواهد رفت. با افزایش رشد تکنولوژی، این تراشه‌های آزمایشی می‌توانند در آینده برای کاربردهای گسترده‌تر نیز به کار روند.
نظرات کاربران